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(上海)供应BGA焊接、PCB板焊接加工、BGA

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    上海享安电子科技有限公司、专业从事高密度电子产品(BGA、LGA、CSP、QFN)焊接组装;样机、小批量生产加工、研发样板全板手工焊接,可以承接 (1206、0805、0603、0402阻容和包含BGA、CSP、精细间距QFP QFN )等器件的组装焊接,BGA返修、BGA植球等等。加工领域覆盖有电脑主板及板卡、数码相机、MP3、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电、安防、军工产品、医疗、数字电视、图像处理等各种领域,能承接各种复杂的研发样板的试制,缩短客户的研发周期,一般2—3天交货。加工产品合格率达到99%以上。 

  真正的技术是要靠实力说话、为您提供快速、高效、高质量、高可靠及低成本服务。积累了丰富的返修经验、以及通讯板、射频板样板的加工实践技术经验。

     本公司特别针对研发性质的样板、研发中不可缺少的焊接质量问题、高质量的存在、能够避免焊接问题而造成的难以判断是调试出错、还是设计问题、或者PCB制作问题等等!我们实行点对点服务!必要时可上门一起协助调试中所遇到的飞线、更换等服务!

     公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户*一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎广大客户惠顾!我相信本公司过硬的质量、公正的价格、满意的服务、一定是您的一个*佳的选择,真诚的希望并期待与您有一个合作的机会,相信我们可以成为现实生活中的好朋友、市场中的好伙伴!!!



一、PCB组装焊接加工: 

1、各类高难度封装的焊接返修:BGA焊接、BGA植球、LGA焊接、DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、以及各类芯片包括BGA的飞线技术等 

2、研发样板全板专业手工焊接 

3、PCB焊接加工、电路板焊接加工 

二、可承接的封装/器件 

1、可承接封装:BGA LGA QFN CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP SSOP SOP SOT

2、1206、0805、0603、0402、0201阻容手焊技术等。 

3、各类压接背板器件:A型 AB型 B型 C型 D型 DE型、ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX等。



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联系人:朱先生

电话:13916953139

MSN:zhuzhu314715@hotmail.com

Email:youlove_888@163.com

地址:上海市浦东新区张江益江路

 
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